Chipproductie: een processtroom van MOSFET

Het chipproductieproces omvat fotolithografie,etsen, verspreiding, dunne film, ionenimplantatie, chemisch-mechanisch polijsten, reinigen, enz. Dit artikel legt grofweg uit hoe deze processen achtereenvolgens worden geïntegreerd om een ​​MOSFET te vervaardigen.

1.We hebben eerst eensubstraatmet een siliciumzuiverheid tot 99,9999999%.

2. Breng een laag oxidefilm aan op het siliciumkristalsubstraat.

3. Fotoresist gelijkmatig door spincoaten.

4. Fotolithografie wordt uitgevoerd via een fotomasker om het patroon op het fotomasker over te brengen naar de fotoresist.

5. De fotoresist in het lichtgevoelige gebied wordt na ontwikkeling weggewassen.

6. Ets de oxidefilm die niet door de fotoresist bedekt is, weg door middel van etsen, zodat het fotolithografiepatroon wordt overgebracht naar dewafeltje.

7. Reinig en verwijder de overtollige fotoresist.

8. Breng nog een verdunner aanoxide film. Daarna wordt door de bovenstaande fotolithografie en etsing alleen de oxidefilm in het poortgebied behouden.

9. Laat er een laag polysilicium op groeien

10. Gebruik net als in stap 7 fotolithografie en etsen om alleen het polysilicium op de poortoxidelaag te houden.

11. Bedek de oxidelaag en poort door middel van fotolithografie, zodat de hele wafer bedekt ision-geïmplanteerd, en er zal een bron en een afvoer zijn.

12. Breng een laag isolatiefilm aan op de wafer.

13. Ets de contactgaten van de source, gate en drain door fotolithografie en etsen.

14. Breng vervolgens metaal aan op het geëtste gebied, zodat er geleidende metalen draden ontstaan ​​voor de source, gate en drain.

Ten slotte wordt door een combinatie van verschillende processen een complete MOSFET vervaardigd.

In feite bestaat de onderste laag van de chip uit een groot aantal transistors.

MOSFET-productiediagram, bron, poort, afvoer

Verschillende transistors vormen logische poorten

Logische poorten vormen rekenkundige eenheden

Ten slotte is het een chip ter grootte van een vingernagel